发布时间:2020-07-24 已阅读:次
尊敬的“龙芯”中科公司领导:
您好。
本刊为少年儿童出版社《十万个为什么》品牌下的国内知名青少年优秀科普期刊《十万个为什么》杂志,在下旬刊《十万个为什么·发现版》中有一特色常规栏目“酷职业”,介绍广大少年读者熟悉的以及不太了解的科学相关职业。很高兴有幸采访贵公司计算机芯片专家,为国内青少年读者提供感兴趣的计算机技术职业介绍和信息。
现将采访提纲(框架)附上,恳请安排有关专家回答以下问题,整理文字和图片资料,于一周(或与编辑商定的时间)内返还。杂志出版前将安排版面审读,全部确认后再付梓。另外本刊将按照有关出版规定支付稿酬(包括图片和文字),并寄送样刊。
如有任何疑问欢迎请随时联系。
约稿人:季文惠
少年儿童出版社十万编辑出版中心
以下为采访提纲模版,直接跟在黑字后填空即可。
【202011发现版,酷职业,3p】
芯片设计工程师(这里是别称,可斟酌调整)
一句话简介:
这个职业“酷”在哪里?与普通人日常生活是否有联系?(100字)
现代生活里芯片无处不在,大到航天飞机、汽车和高铁等,小到手表、手机和各种发声发光玩具等,甚至可能将芯片植入物理实体(比如人体内),给日常生产和生活带来更多的可能性和便利性,自然与普通人密不可分。
芯片设计工程师的“酷”就在于制定和设计芯片规则(用在哪,怎么用),定义和实现芯片功能(能做哪些事情)和性能(做得又快又好)。芯片设计工程师就像具有“点石成金”能力的魔法师一样,通过他/她们构思和设计,能将一文不值的硅材料(沙子的主要成分)变成各种类型的金贵的芯片。
工作内容介绍:
他们是谁?比如xx学家,他们用什么样的技能点做些什么事(所需技能和运用之间的关系)。(300字,最好配一张典型的工作场景照)
芯片设计工程师的工作在于:在纳米级别(把一根头发截面切成几万份)的微尺度上,设计和实现数以百亿(超过地球上所有人口数量)的基本单元(晶体管)及其连接组合,将其集成到一个不超过指甲盖大小的硅片面积上。一方面,使其按照预定的逻辑关系大规模并行协同工作,保证功能正确性(不会出错);另一方面,还要以尽量小的代价(面积成本、能量消耗等)获取尽量高的性能(吃得少,跑得快)。
芯片设计工程师的工作涉及多个交叉学科,比如,作为声学/光学/电磁学家等,与该领域的具体应用结合,抽取其内在规则,并用特定的逻辑语言表述出来。作为计算学家,设计和选择合适的算法程序,进行多目标多阶段最优化求解。作为微电子学家,规划和设计微电子电路,实现某些特定模块功能。作为材料学家或机械学家,设计和确定芯片生产各道工序和流程等。
工作日常:
他们每次任务做哪些工序,团队分工是怎样的?(程序化、简介。200字,可配集体工作照)
传统的芯片设计流程分为硅前设计(还未有芯片实物)和硅后开发(已有芯片实物)两个阶段,涉及多个设计环节。硅前设计阶段按从前到后顺序,主要包括系统与结构设计(确定芯片功能和性能需求、分解成多个模块功能及其连接)、逻辑设计(用特定的硬件描述语言编码实现各个模块逻辑功能)、电路与版图设计(用人工定制和计算机辅助设计方法实现微电子电路,并集成到物理版图上)等。硅后开发阶段包括芯片验证(功能对不对,性能符不符合要求),测试筛选(淘汰不合格品,挑出好的芯片),板级、固件和软件开发(形成面向应用的软硬件系统)等。一般按照上述不同设计环节来进行团队分工组织。
工作地点:
经常在哪里办公或实验、测试?(50字,需要配一张工作场景照,如有保密需要,建议找一张类似的网络图供美编参考)
硅前设计阶段,多数工作是坐在计算机面前完成的(程序员自嘲为“码农”,芯片设计人员自嘲为“硅农”),主要是编码和仿真等。硅后开发阶段,则会在不同专业场所进行工作,例如测试机台间进行芯片筛选,各类实验室进行芯片功能、频率、功耗、信号测试等。
工程师们进行芯片功能测试
工作成果:
贵(以黄令仪老师为代表的)团队有过什么样的成就,最好有数字举例。(50-100字,可配奖杯奖状照片)
职业途径:
如果我们的读者(小学生)将来想做这份工作,需要选择什么专业,进行哪些培训或考核认证?是否有这方面的青少年夏令营活动等等。(100字)
芯片设计工程师多数来自于电子/微电子、计算机、自动化等专业,也有部分来自于数学、物理、材料、机械等专业,一般具有理工科背景。
由于芯片种类多样,不同类型芯片设计过程不尽相同,甚至不同公司的设计流程也可能有所区别,目前芯片设计还未有统一的考核认证。
芯片设计需要一定的逻辑思维基础,目前国内相关的青少年活动主要针对中学生以上,例如ieee电子探索营等。
工作印象,或者值得了解的特定知识点:
自由发挥,以下形式可二选一:
a讲述一个工作中印象最深刻的经历,主要是给读者对这个职业有个相对直观的整体印象。
b介绍一个工作中用到的体系标准或facts。比如极光观测者-空间天气分类表,海洋保育潜水员-海洋垃圾种类统计表等。
(300字)
当芯片设计完成即将交付生产时,通常要对芯片数据进行全面检查,术语上叫做“签核(signoff)”。芯片设计工程师们会有一份可能多达数百项的检查列表(checklist),需要逐一确认设计各项均符合预定要求。任何一个微小处的错误可能导致整个芯片设计的失败,既耽误产品上市周期(一个批次的生产一般需要三个月时间),又浪费很多经费(先进工艺下的一次流片生产费用可能高达几千万元)。
一份可能的签核检查列表(节选示例)如下表所示:
编号 | 检查内容 | 状态 |
1 | 项目版本管理是否符合要求? | 通过 |
1.1 | 代码版本是否正确? | |
1.1.1 | ip核代码版本是否正确? | |
1.1.2 | 互连网络代码版本是否正确? | |
… | … | |
1.2 | 工艺库版本是否正确? | |
… | … | |
5 | 芯片性能是否满足要求? | |
5.1 | 频率是否达到设计预期? | |
5.1.1 | 处理器核主频是否达到设计要求? | |
… | … | |
5.2 | 面积成本是否达到设计预期? | |
5.3 | 功耗代价是否控制在设计预期? | |
… | … |
文中所需5845cc威尼斯下载的版权照片为符合印刷要求(300dpi),需要尽可能提供原图(>1mb)。
“酷职业”栏目版式参考如下: