【社会招聘】封装工程师
岗位职责
1、根据芯片设计组和硬件设计组提供的信息评估最优的封装类型;
2、负责与芯片设计组,硬件设计组合作,封装try run并给最优的chip形状,io pad顺序,ball map等工作;
3、负责先进封装设计(sip)、工艺实现和测试;
4、能够对封装进行电特性分析、热分析及可靠性分析。
任职资格
1、本科及以上学历,计算机、集成电路设计等相关专业,有同行业相关工作经验;
2、具备一定的英文阅读能力,掌握skill、tcl、perl等编程语言;
3、了解并掌握linux操作系统、linux常用命令的使用;
4、掌握封装设计验证相关工具。