【校园招聘】封装设计工程师-5845cc威尼斯下载

岗位职责

1、根据芯片设计人员和硬件设计人员提供的信息评估最优的封装类型；

2、负责与芯片设计人员、硬件设计人员合作，封装try run并给出最优的chip形状，io pad顺序，ball map等；

3、设计基板布线，交付给封装厂；

4、解决芯片信号完整性或热问题，工艺实现问题，保证可制造行，可靠性；

5、与封装代工厂和基板厂进行技术交流、项目协调，确保封装设计最优化，保证产品的进度和质量。

任职资格

1、微电子学、电子等相关专业，硕士及以上学历；

2、掌握cadence apd或allegro、autocad等设计绘图软件；

3、了解wirebond、flipchip设计规则；了解高速信号的处理和布线原则；

4、了解基板制作厂的生产流程及封装厂的生产流程；了解基板厂各种工艺的成本差异；

5、熟悉信号完整性设计或热设计者优先；

6、具有较好的沟通能力及团队合作能力。

7、工作地点：北京。